全面屏推动COF方案加速渗透,为FPC带来新需求

发布时间:2018-04-20     浏览量:2829

     COF方案所用的FPC主要采用聚酰亚胺(PI膜)混合物材料,厚度仅为50-100um, 线宽线距在20um以下,所以在FPC生产过程中要采用半加成,或者加成法工艺。18:9显示屏驱动IC封装仍然可以采用COG工艺,相对于16:9,18:9的手机在屏占比上有显著提升,但是未来几年随着全面屏从18:9向19:9甚至20:9演进,COG将越发力不从心。

COF/COG对比下FPC


     采用COF的全面屏,其左右边框可能会达到0.5mm以下的距离,下端边框可能缩小至3.6mm的距离甚至更小,因此COF将满足更高屏占比的需求。对于全面屏而言,佳的方式是基于COF工艺(即触控IC固定于FPC软板上),相比于COG可以进一步提升显示面积。

    据专家研究数据介绍,尽管采用COF的1:6 MUX TDDI方案比采用COG的1:3 MUX TDDI的成本上升6.5-9.5美元,但是下边框尺寸极限可以由3.4-3.5mm缩减至2.3-2.5mm。卡博尔科技赵前高介绍说,伴随全面屏成为智能手机行业升级的确定性趋势之一,COF方案有望带动FPC板需求大大增加。


 




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