FPC柔性线路板化学镀与热风整平介绍

发布时间:2018-08-18     浏览量:2815

   FPC柔性线路板化学镀

   一般FPC柔性线路板化学镀使用的镀液都有强烈的化学作用,化学镀金液就是PH值非常高的碱性水溶液。使用这种电镀工艺时,很容易发生镀液钻人覆盖层之下,特别是如果覆盖膜层压工序质量管理不严,粘接强度低下,更容易发生这种问题。FPC柔性线路板用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。




   FPC柔性线路板热风整平

   热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于FPC柔性线路板上。热风整平是把在线路板直接垂直浸入熔融的铅锡槽中,多余的焊料用热风吹去。这种条件对FPC柔性线路板来说是十分苛刻的,如果对FPC柔性线路板不采取任何措施就无法浸入焊料中,必须把FPC柔性线路板夹到钛钢制成的丝网中间,再浸入熔融焊料中,当然事先也要对FPC柔性线路板的表面进行清洁处理和涂布助焊剂。


 

   由于热风整平工艺条件苛刻也容易发生焊料从覆盖层的端部钻到覆盖层之下的现象,特别是覆盖层和铜箔表面粘接强度低下时,更容易频繁发生这种现象。聚酰亚胺膜容易吸潮,采用热风整平工艺时,吸潮的水分会因急剧受热蒸发而引起覆盖层起泡甚至剥离,所以在进行FPC柔性线路板热风整平之前,必须进行干燥处理和防潮管理。


 


 

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