发布时间:2018-03-26 浏览量:3446
1)FPC线路板提供优良的导电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。
2)FPC电路板可以三度空间布线且外型可顺着空间的局限做改变,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;FPC 生产方法主要有减成法、全加成法、半加成法: 减成法是传统 FPC 生产的主要方法,减层法的极限定格在 20µm 线宽; 全加成法是利用绝缘基材直接加工形成电路图形,全加成法能制作出目前精细的线路,但此方法需要用到半导体制造用的装臵,工艺复杂,成本高,推广起来很有难度; 半加成法是基材多选用 5µm 的薄铜箔,有时也可把常规铜箔通过蚀刻减薄后使用,能够制作 20µm 以下的线路,是一种比较有发展潜力的方法。
PCB和FPC产业链对比
2017年由于新能源汽车大力发展,电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转,铜箔、覆铜板等原材料价格不断上涨,给PCB带来一定的成本压力。而FPC行业的原材料不论是压延铜箔还是PI薄膜,国内几乎都没有生产能力,受轮涨价周期影响的程度不大,原材料成本基本保持平稳。
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